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  • 產品描述: 用於先進封裝工藝過程中的晶圓去膠製程和金屬剝離製程。1.槽式浸泡與單片旋轉噴淋方式相結合,提高產能.2.高壓噴淋可徹底除去光刻膠.3.基片幹進幹出.
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