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  • 產品描述: 滿足半導體製造中濕法刻蝕工藝,單片加工,適用於SiO2,SiN,Polysilicon和各種金屬層的刻蝕,清洗和去膠等工藝流程。1.采用獨特的夾持技術,在夾持矽片的同時,矽片的另一麵被氣體有效的保護,不被化學液所汙染.2.利用位置、速度可控的擺臂噴灑化學液,可以有效的提高刻蝕均勻性.3.分層式反應腔體設計,可以在同一腔體中噴灑多種化學液,並能有效回收,節約化...
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