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  • 產品描述:  適用於2”,4”,6”″標準圓形基片顯影工藝。1.整機采用框架結構,主要由盒站單元、傳片單元、顯影單元、熱處理單元、冷盤恒溫單元、控製係統、顯影液供應係統及排液係統等組成。2.工作方式為自動完成顯影工藝加工過程。
  • 產品描述: 用於先進封裝BGA、Flip-Chip、WLP、CSP製程的高黏度PR、PI的塗敷、顯影工藝.1.適合超薄晶圓處理,超厚膠塗敷、顯影、烘焙工藝.2.塗膠單元特殊設計,避免高黏度膠離心塗敷時產生的“棉花糖”現象.3.機台為全封閉模塊化結構,工藝單元靈活選配,全自動機械手實現基片傳送,化學品供應與整機合為一體,小占地麵積.
  • 產品描述:   用於前道300mm規模生產線,滿足90nm光刻的塗膠顯影工藝。  1.堆疊式結構,容納spin單元數量最大為12,包括6個塗膠單元和6個顯影單元。容納熱盤塔數量最大為6,容納熱處理單元數量最大為40。每個塗膠單元最多可以容納8種光刻膠。  2.最高產能達到150WPH。  3.小占地麵積,高可靠性,高穩定性,易於維護,低CoO。  4.客製化開發。 
  • 產品描述: 適用用於前道300mm規模生產線。滿足90nm光刻的塗膠顯影工藝。1.堆疊式結構,容納spin單元數量最大為4,包括2個塗膠單元和2個顯影單元。容納熱盤塔數量最大為2,容納熱處理單元數量最大為16。每個塗膠單元最多可以容納4種光刻膠。2.最高產能達到80WPH。3.小占地麵積,高可靠性,高穩定性,易於維護,低CoO。4.客製化開發。
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