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  • 產品描述:   適用於在光通信芯片製造過程中6″標準圓形基片勻膠工藝。  1.整機采用框架結構,主要由盒站單元、傳片單元、勻膠單元、熱處理單元、冷盤恒溫單元、控製係統、光刻膠供應係統及排液係統等組成。  2.工作方式為自動完成勻膠工藝加工過程。
  • 產品描述: 適用於在光通信芯片製造過程中6″標準圓形基片勻膠工藝。   1.整機采用框架結構,主要由盒站單元、提升器單元、傳片單元、勻膠單元、熱處理單元、  控製係統、光刻膠供應係統及排液係統等組成。   2.工作方式為自動完成勻膠工藝加工過程。 片盒熱盤熱盤勻膠單元機械手2機械手1片盒熱盤熱盤勻膠單元
  • 產品描述: 適用於6″標準圓形基片顯影工藝。1.整機采用框架結構,主要由盒站單元、傳片單元、顯影單元、熱處理單元、冷盤恒溫單元、控製係統、顯影液供應係統及排液係統等組成。2.工作方式為自動完成顯影工藝加工過程。
  • 產品描述: 適用於在光通信芯片製造過程中6″標準圓形基片顯影工藝。  1.整機采用框架結構,主要由盒站單元、提升器單元、傳片單元、顯影單元、熱處理單元、控製係統、顯影液供應係統及排液係統等組成。  2.工作方式為自動完成顯影工藝加工過程。片盒熱盤熱盤顯影單元機械手2機械手1片盒熱盤熱盤顯影單元
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