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  • 產品描述:   用於先進封裝BGA、Flip-Chip、WLP、CSP製程的高黏度PR、PI的塗敷、顯影工藝.  1.適合超薄晶圓處理,超厚膠塗敷、顯影、烘焙工藝.  2.塗膠單元特殊設計,避免高黏度膠離心塗敷時產生的“棉花糖”現象.  3.機台為全封閉模塊化結構,工藝單元靈活選配,全自動機械手實現基片傳送,化學品供應與整機合為一體,小占地麵積. 
  • 產品描述:  可在90°角、V形槽等表麵起伏不平基板上均勻塗布光刻膠,有效滿足TSV/MEMS/WLP等製程要求。1、適用於高崎嶇度表麵2、可靠的側壁和邊緣覆蓋,避免光刻膠堆積於溝槽底部,3、模塊化結構,工藝單元靈活選配. 
  • 產品描述:  用於先進封裝工藝過程中的晶圓去膠製程和金屬剝離製程。1.槽式浸泡與單片旋轉噴淋方式相結合,提高產能.2.高壓噴淋可徹底除去光刻膠.3.基片幹進幹出.  
  • 產品描述:  軌道式結構,使用毛刷,高壓水,超音波配合工作對芯片進行清洗,滿足0.35µm以上工藝製程.
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