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  • 產品名稱: KS-S300 12寸 勻膠顯影機
  • 基片尺寸: 200mm,300mm
  • 適用材料: -
  • 適用工藝: MEMS、WLP

用於先進封裝BGAFlip-ChipWLPCSP製程的高黏度PRPI的塗敷、顯影工藝.

1.適合超薄晶圓處理,超厚膠塗敷、顯影、烘焙工藝.

2.塗膠單元特殊設計,避免高黏度膠離心塗敷時產生的棉花糖現象.

3.機台為全封閉模塊化結構,工藝單元靈活選配,全自動機械手實現基片傳送,化學品供應與整機合為一體,小占地麵積.

W2550×D2300×H2400 (mm)
先進封裝