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中芯國際:半導體龍頭助力“中國芯”崛起

來源:新華社 日期:2016年2月29日 14:14

    如今,中國已經成為全球最大的智能手機製造國和市場。雖然,作為手機最核心部件的芯片,特別是最具盈利能力的中高端芯片,始終掌握在少數海外企業手中,但值得欣慰的是,依托中國龐大的市場和小步快走的加速度,以中芯國際為代表的半導體製造巨頭已經開始在市場上嶄露頭角,成為代表中國半導體行業崛起的一隻領頭羊。

 

打造中國內地最大集成電路晶圓製造企業

    集成電路產業總體上分為設計、製造、封裝測試三大部分。其中在製造環節,外資跨國公司一直占據領先地位,十多年前,中國內地在這一領域可謂一片空白。

    2000年4月,中芯國際在上海成立,這也是中國內地首家集成電路晶圓代工企業。當年8月,中芯國際在上海浦東新區張江高科技園區開始正式打樁,為中國集成電路產業寫下新的一頁。

    成立16年來,中芯國際不斷進取,在上海、北京、天津、深圳等地投資建廠,進行產業布局,向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。憑借先進工藝和產能實力,目前,中芯國際已成為中國內地規模最大、技術最先進的集成電路代工企業,世界排名第四。

    “中芯國際縮小了中國晶圓製造與世界差距。”中芯國際CEO邱慈雲表示,中芯國際的建成與發展極大促進了中國晶圓製造工藝技術提高,支持了國內集成電路設計公司的發展,中國IC設計業能夠取得現今的良好成績,中芯國際也在其中有著貢獻。

    與此同時,中芯國際也積極帶動產業鏈上下遊的技術發展。自成立以來,中芯國際大力扶持上下遊企業,發揮產業聚集效應。以上遊設備業為例,中芯國際倡導使用國內廠商的設備,隨著企業的工藝不斷演進,設備廠的技術能力也得到了顯著提高。

 

與全球巨頭同台競技先進工藝

    集成電路產業被視為全球高精尖技術的大比拚。要想在全球競爭中勝出,企業必須不斷追趕先進技術工藝,隻有擁有領先的技術工藝,才能在全球舞台上占據一席之地和話語權。

    迄今為止,中芯國際已經引入了6代工藝技術,分別是0.18um、0.13um、90nm、65/55nm、40nm以及28nm。中芯國際成立之初,中國內地的製造工藝仍在1微米到0.8微米之間,而中芯國際投入之始就是0.18微米工藝,將工藝節點一下子提前了幾個世代。

    現在,中芯國際還是中國內地首個能夠為海外及國內客戶提供完整的28nm製程服務的純晶圓代工企業。此外,對於更先進的14納米工藝製程,企業也一直在持續開發。

    近日,中芯國際與大唐電信旗下聯芯科技共同宣布,中芯國際28納米高介電常數金屬閘極(HKMG)製程已成功流片,基於此平台,聯芯科技推出適用於智能手機等領域的28納米SoC芯片,目前已通過驗證,準備進入量產階段。該芯片的麵世將推動搭載“中國芯”的智能手機進一步擴大市場份額。

    據邱慈雲介紹,中芯國際28納米技術已經開始在2015年三季度和四季度有少量的收入貢獻。公司目標是在2016年第四季度達到百分之十的收入貢獻。

 

聯合創新實現產業鏈上下遊合作

    獨木不成林,大家好才是真的好。半導體產業鏈道阻且長,作為半導體製造巨頭,也必須要協同其他同行共同推進。

    記者了解到,中芯國際不斷聯合下遊用戶展開密切合作,合力打造“中國自主品牌”。比如,創維、海信等自主品牌已經采用了“海思”在中芯製造的智能電視芯片,改變了中國電視缺芯的現狀;基於中芯製造的55納米低功耗嵌入式閃存平台,華大電子也推出中國第一顆55納米智能卡芯片,目前該產品已經成功導入中國移動、中國聯通及部分海外運營商,實現批量生產和供貨。

    除了下遊用戶之外,上遊的研發能力也同樣重要。為此,中芯國際除了加強自主研發之外,也同時借力外腦。

    此前,中芯國際成立了“集成電路先導技術研究所”,充分整合大學院校資源,將碎片化的國內集成電路產業鏈化零為整,打破我國IC研發資源分散、自主創新能力缺乏的局麵,力推能聯動設備廠商、材料供應商、代工廠、設計公司及科研機構的公共平台,並以此為依托加強與國際交流合作,促進我國IC產業發展。

    此外,中芯國際還聯合北京大學、清華大學、複旦大學、浙江大學、中科院微電子研究所、中科院微係統研究所等單位發起組建的“中芯聯合實驗室”,在政府項目、產業鏈合作、人才培養、專利和技術共享等方麵,發揮重要作用。

    中芯,用自己的實踐再一次詮釋著:作為技術驅動型的行業,隻有在技術上不斷推陳出新,才能在市場上攻堅克難。

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